國內高精度超細晶粒無氧銅板帶問世,高純銅,高純金屬材料

近日，洛陽晶順銅業有限公司生產，用于 DBC 技術高精度超細晶

粒 TU0(C10100)無氧銅帶出廠，標志著該公司此類無氧銅帶在質量、

技術上已居于全國領先位置，并填補國內空白。

DBC 基板用銅帶，我國主要依賴進口，市場急需國內替代品，洛

陽晶順銅業籌措科技研發基金，成立項目研發小組，組織專家不斷完

善優化高精度超細晶粒無氧銅帶的熔鑄及加工生產關鍵工藝，解決無

氧銅帶的化學成分、軋制、退火、剪切等過程中，諸多影響銅材料應

用于覆銅基板問題，研制出高精度、超細晶粒無氧銅帶，質量技術均

達到國際先進水平，保證 DBC 技術銅材料的高質量要求，其性能滿足

銅和陶瓷鍵合的技術要求，為電子器件 IGBT 模塊發展開闖了新趨勢。

TU0(C10100)高精度超細晶粒銅帶化學成分及物理性能

化學成分（重量百分比）：Cu≥99.99；O≤0.005

物理性能：導電率101%ACS;電導率58.6 MSm；熱導率391W/(m.K)；

熱膨脹系數 17.7*10-6

/K；彈性模量 115GPa；比熱容 0.385J/(g.K)；

泊松比 0.34；

晶粒度：≤15μ m；表面粗糙度（Ra）:≤0.3μ m

主要應用領域: 主要用于 DBC 技術覆銅基板， CPU 散熱件、真空密封、

晶體管元件、玻璃金屬密封、印刷蝕刻電路板等。